AI基础步履的武备竞赛正畴昔所未有的速率升级。谷歌最新发布的下一代张量处理单位（TPU）平台Ironwood，以其惊东谈主的性能飞跃，再次推高了这场竞赛的门槛。

左证谷歌在Hot Chips 2025大会上败露的信息，其第七代TPU架构Ironwood在中枢地能上罢了了指数级增长，单颗Ironwood芯片的峰值算力高达4614 TFLOPs。与谷歌2022年推出的TPU v4比拟，Ironwood的单芯片算力擢升了跳跃16倍；即即是与昨年发布的TPU v5p比拟，也增长了近10倍。

Ironwood的发布不仅是单个芯片的立异，更是一套完好的、旨在罢了极致彭胀性的系统级惩办决策。谷歌同期公布了围绕该芯片构建的机架、聚积互连和冷却系统，展示了其将顶端算力振荡为大范围、高收尾坐褥力的全栈才智。

性能飞跃：单芯片算力擢升超16倍

谷歌这次公布的数据明晰地展示了其TPU平台性能的演进阶梯。具体来看，Ironwood的单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs，并配备了192 GB的高带宽内存（HBM），带宽高达7.4 TB/s。与之对比，2022年发布的TPU v4单芯片算力为275 TFLOPs，配备32 GB HBM，带宽为1.2 TB/s。而2023年推出的TPU v5p，单芯片算力为459 TFLOPs，配备95 GB HBM，带宽为2.8 TB/s。

从TPU v4到Ironwood，谷歌在短短数年内将单芯片算力擢升了一个数目级以上，这响应了AI模子对策动需求的爆炸性增长，以及芯片预备厂商为知足这一需求所作念的起劲。

在超等策动集群（Superpod）层面，一个Ironwood Superpod将包含9216颗芯片，外汇买卖范围相较于前几代居品进一步扩大。

系统架构：从芯片到超等策动集群的彭胀

苍劲的芯片性能必须依赖精密的系统预备才能充分推崇。谷歌刺眼先容了Ironwood从芯片到机架再到集群的模块化、可彭胀架构。该系统的中枢是Ironwood SoC（片上系统）芯片，四颗这么的芯片被集成在一块Ironwood PCBA主板上。

随后，16个PCBA主板像托盘相似堆叠起来，组成一个包含64颗芯片的Ironwood TPU机架。在机架里面，谷歌沿用了至少三代居品的4x4x4 3D环面（3D Torus）聚积拓扑，变成一个逻辑上的策动单位。为了罢了更大范围的彭胀，谷歌采取其特殊的芯片间互连技巧（ICI），通过夹杂使用PCB走线、铜缆和光纤链路，将多个机架贯穿成一个Superpod。

据败露，该系统最多可将43个策动单位（每个单位64颗芯片）贯穿起来，变成一个领有1.8 Petabytes聚积带宽的宏大集群。

惊东谈主算力的背后是巨大的动力浪掷和散热挑战。贵寓线路，一个满载的Ironwood机架功耗可跳跃100千瓦，这对数据中心的供电和冷却系统提议了严苛要求。为搪塞这一挑战，谷歌为Ironwood机架配备了高效的液体冷却系统。

该系统包括用于冷却剂分派的CBU机架，以及在机架顶部装配的防滴漏盘，用于监测任何潜在的液体流露。在供电方面，机架采取416伏换取电输入，通过整流器调治为直流电为系统供电。

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