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（原标题：芯片战场丨格芯亚洲区换帅，不时发力中国商场？）
21世纪经济报谈记者骆轶琪 广州报谈
公共头部晶圆代工大厂格芯近日文牍换帅，剑指亚洲尤其是中国商场发展。
5月20日，格芯（GlobalFoundries，纳斯达克股票代码：GFS）文牍任命行业资深群众洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。
资料自大，洪启财在半导体代工行业有30多年教学，他将以中国为要点，指令并发展格芯在亚洲商场的新业务与计谋相助。
格芯在近期财报中并未线路来自区域商场的事迹发扬，不外此前其在中国商场备受怜惜的一个算作即是，2017年曾高调在成皆推动晶圆代工场莳植，但尔后谈判到商场变化等诸多方面原因，此项投资最终被搁浅。格芯2021年在纳斯达克上市前线路的招股书中自大，为此还产生3400万好意思元与成皆当地政府的妥协金。
阐发官方描述，格芯首席商务官Niels Anderskouv合计洪启财是推动格芯在亚洲客户拓展和相助，绝顶是加快格芯在中国商场业务增长的理思东谈主选。这显然意指对中国商场发展的祈望。
不外格芯一直主要效率发展熟习工艺制程，面前虽然半导体商场照旧在逐渐筑底回升，但更具成长性媾和话权的还所以台积电为代表的先进工艺制程。相背，熟习工艺在本年依然捏续濒临降价竞争、产能愚弄率不及的挑战。而在中国商场，两大原土晶圆代工场商中芯海外和华虹公司也在关联范围发力竞争，格芯改日该如安在中国商场松懈？
格芯中国路格芯曾在2017年对中国商场有一次较大限度参预。
过去格芯与中国成皆地方政府达成相助，认识共同组建格芯成皆相貌。资料自大，那时对相貌策划两期莳植，总策划投资90.53亿好意思元，将莳植12英寸晶圆厂。
5月23日是GLOBALFOUNDRIES(格芯)成皆300mm工场开建的第100天，格芯文牍，与成皆联袂相助在中国扩大FD-SOI产业生态圈，再投资逾越1亿好意思元莳植规划中心，旨在聚焦于IP设备、IC规划，进而匡助成皆孵化多家Fabless公司礼聘500位工程师，基于22FDX工艺面向挪动通讯、物联网、汽车电子过甚它高增长市时局需的高性能IC。
按认识，格芯12寸线一期，将在2018岁首建成后从其新加坡工场移入180/130nm工艺驱动量产，从2019年驱动专注22FDX工艺酿成限度产能。
阐发2021年格芯的招股书线路，2018年，谈判到商场环境出现变化，格芯合计在成皆的设备投资不再具有财务可行性，因此与成皆高新产业投资有限公司达成住手该相貌运营的协定。2021年4月，格芯收到来自成皆关联政府的索赔条件，在2021年6月信营了3400万好意思元准备金。
格芯在上市后的季度财报中未始线路过来自区域商场的收入组成，仅从相对早期的招股书中有所线路。
招股书自大，营收按照区域孝顺来看，2018年中国大陆地区占公司营收比重的约6.8%、中国台湾地区占比7.58%；在尔后的2019-2020年，中国大陆收入占比大致在7%-8%，中国台湾占比约在7%-9%。但赈济公司中枢收入的主要如故来自好意思国，2018-2020年好意思国收入孝顺均在70%凹凸。
谈判到格芯是早期从AMD中被拆分出来的孤独晶圆代工场，不难交融好意思国商场对其发展的谬误性。
但也正因主攻熟习工艺商场，格芯在近期受半导体行业下行周期影响也较为昭彰。
最新财报自大，2024年第一财季格芯达成营收15.49亿好意思元，同比下滑16%；生意利润5.77亿好意思元，同比下落12%。其中并莫得提到对于亚太商场的情况，仅仅在业务亮点部分谈到，取得了来自好意思国《芯片与科学法案》的15亿好意思元资金后，拟将为汽车、航空航天和国防等范围提供相应产能。
从具体末端商场发扬看，四大末端品类中，格芯仅在汽车末端商场收成了同比营收增长，但环比发扬鄙人降；其他智高手机末端、通讯基础格式和大数据中心、家庭和工业IoT均出现同比和环比营收下滑。
也即在通盘2023年，格芯四大末端商场的营收中，唯有汽车末端独扛增长大旗。这与2023年其他海外主流芯片大厂的业务发扬基本一致。也侧面折射出其敬重接下来在中国商场发展的一个处所。
发力汽车芯片从格芯当今的发力点和中国商场特征来看，格芯应当十分敬重中国高速成长汽车市时局带来的发展契机。
官方开释的信息自大，配资开户格芯亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在认真就任时示意，“格芯相反化的技能处分决议与制造能力，绝顶是处事汽车等谬误末端商场的能力，使咱们在亚洲成为业务增长马上的客户群体理思的相助伙伴。此外，咱们也在和许多跨国客户积极探索相助，通过高质料的制造和要津芯片技能，得志中国末端客户不停增长的需求。”
格芯在汽车末端商场也在捏续取得新增长能源。
财报自大，2021-2022年，汽车末端部分收入仅占格芯总收入组成的约4%-5%，然而到了2023年，汽车部分收入占比已达14%。虽然智高手机末端依然是格芯的主要收入孝顺部门，但其对合座收入占比已从2021年的51%，下滑到2023年占比41%，且其他末端商场占比均在2023年出现下滑。
这天然与此轮半导体下行周期的发展特色研究，但从宏不雅趋势看，汽车芯片商场亦然半导体产业链面前不成薄情的成长性范围。
当下虽然公共汽车芯片虽然依然处在去库存态势下，但其更多是结构性供求造反衡，且存在一定地域相反。有业内东谈主士对记者分析，中国的汽车芯片商场相对更具结识的成长性。
英飞凌公司高管在近期的事迹会上就明确示意，汽车范围的业务增长放缓致使库存积压，与西方商场电动汽车增长放圣洁产业链制造商正进行库存重估研究。
群智商酌（SigmAIntell）半导体奇迹部分析师陶扬近期则对21世纪经济报谈记者分析，当今汽车芯片供需呈南北极分化，其中大部分通用型汽车芯片已不再缺货，致使车企过分囤货导致需求填塞，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存储芯片等需求仍然较为紧俏。在智能化趋势带动下，汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达sensor等的需求仍然上涨。
比年来，格芯捏续在发力汽车关联商场并取得一定生效。举例2023年财报自大，格芯与英飞凌文牍一项新的多年相助条约，波及为后者提供电源顾问芯片和安全为止芯片等；年内其取得来自欧盟的资金支捏，将与意法半导体相助在当地莳植芯片制造基地，波及到的末端商场也包括汽车、通讯、安全和工业等。格芯正发力的GaN（氮化镓）商场，因其耐高温、耐高压本性，也有望逐渐应用在新能源汽车中。
仅仅在当下节点，格芯要重新发力中国商场依然濒临一定挑战。在中邦原土，华虹公司就是主要发力特色工艺的晶圆代工场，汽车芯片亦然其事迹主力；中芯海外正在快速成长，据统计，2024年第一季度，中芯海外的营收初次逾越格芯和联电，已而松懈了既有晶圆代工行业风光。
此外，熟习工艺制程发展仍濒临制肘。SEMI近期发布的论说自大，2024年第一季度，公共晶圆厂产能在捏续加多，预估每季度将逾越4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计较），2024年第一季度产能增长1.2%，瞻望2024年第二季度增长1.4%。中国仍是统统地区中产能增长率最高的国度。晶圆厂愚弄率，尤其是熟习节点的愚弄率，瞻望2024年上半年险些莫得复苏迹象。
群智商酌（Sigmaintell）半导体奇迹部资深分析师杨圣心也对21世纪经济报谈记者示意，阐发其调研，本年二季度晶圆代工环比合座降价幅度在5%-8%摆布，降幅与一季度基本捏平。
“当今下流需求处于和煦复苏程度中，少数应用如CIS逻辑制程、高刷新率TCON IC等的晶圆代工价钱照旧趋于结识，但广泛应用需求收复能源仍然较弱，晶圆代工场商仍在捏续降价以保捏产能愚弄率。瞻望三季度合座晶圆代工价钱仍然呈下落趋势，降价幅度莫得昭彰收窄。”他续称。
由此可见，中国商场的熟习工艺和汽车芯片竞争将相对横暴，跟着格芯的新算作，改日简略将有更多看点。