芯碁微装二期技俩告成封顶
2024-09-04证券时报e公司讯，8月30日，芯碁微装二期厂区建立技俩告成封顶。芯碁微装二期技俩主要用于直写光刻开拓产业诈欺真切拓展、IC载板、类载板直写光刻开拓产业化以及要道子系统、中枢零部件的自主研发。二期厂区瞻望将于2025年中已矣投产，届时，一期二期厂区将整合为一个举座化研发与产能寄托中心。
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