半导体IPO风向变了:26单隔断 多家“卡壳”问询阶段
2024-04-14半导体是昔日几年最热点的科技赛说念,“827新政”(优化IPO、再融资监管安排,阶段性收紧IPO与再融资节拍)实行整整半年以来,半导体IPO经由昭着放缓,已取得批文尚未刊行的事件频发。 近日,上交所官网线路,大连科利德半导体材料股份有限公司(下称“科利德”)的科创板IPO变更为“隔断”,系保荐机构海通证券(600837.SH)废除上市恳求。 2023年6月15日,科利德的科创板IPO取得受理,并于7月11日投入问询阶段,7个月后IPO隔断,成为龙年首单半导体IPO隔断案例。 科利德的IPO隔断